Diferencia del módulo de pantalla LED SMD GOB HOB COB

1. SMD (Diodo montado en superficie)

• Estructura: Esta es la tecnología más tradicional y más utilizada.. Paquetes de LED individuales (que contiene el rojo, verde, y fichas azules) Se sueldan directamente sobre la superficie de la PCB. (Placa de circuito impreso).

• Proteccion: Bajo. Los diodos están expuestos directamente al aire., haciéndolos vulnerables al impacto físico, humedad, y polvo.

• Paso de píxeles: Normalmente es óptimo para tamaños de píxeles de hasta 1,2 mm. Hacerse más pequeño aumenta el riesgo de que los diodos individuales se rompan.

• Ventajas: Tecnología altamente madura, rentable, excelente uniformidad de color, y muy fácil de reparar (Los LED individuales se pueden desoldar y reemplazar).

• Contras: Frágil; Los LED pueden desprenderse fácilmente durante la instalación o la limpieza.

2. QUEMADOR (Pegamento caliente a bordo / Tablero de sobremoldeo de alto brillo)

• Estructura: HOB es una actualización evolutiva al SMD estándar. Después de soldar los LED SMD a la PCB, un delgado, Se aplica una capa específica de pegamento transparente protector específicamente alrededor de la base o sobre los diodos..

• Proteccion: Moderado. Proporciona resistencia mecánica mejorada para evitar que los LED individuales se caigan y ofrece resistencia básica a la humedad..

• Ventajas: Mejora la durabilidad física de las pantallas SMD estándar sin aumentar significativamente los costos de producción ni alterar las propiedades visuales de la pantalla..

• Contras: No ofrece una solución completamente perfecta., superficie plana como GOB o COB, y la protección contra el polvo fino o la humedad intensa es limitada en comparación con la encapsulación completa.

3. TROZO (Pegamento a bordo)

• Estructura: GOB es una tecnología de protección avanzada para módulos SMD. Los LED SMD estándar están soldados a la PCB, y luego se moldea toda la cara del módulo con un pegamento epoxi o silicona ultratransparente, encapsulando completamente los LED.

• Proteccion: Alto (Protección facial de nivel IP65). es resistente al agua, a prueba de polvo, anticolisión, antiestático, y a prueba de rayos UV.

• Ventajas: Crea una suave, mate, o superficie brillante que sea muy duradera y fácil de limpiar. Reduce drásticamente “luz muerta” Tarifas causadas por daños físicos durante el tránsito o la instalación..

• Contras: Más difícil de reparar que el SMD estándar. Si falla un diodo debajo de la capa de pegamento, el pegamento debe rasparse con precisión para fijarlo y luego volver a aplicarse, que a veces puede dejar imperfecciones visuales.

4. MAZORCA (Chip a bordo)

• Estructura: COB es un cambio fundamental en la tecnología de embalaje. En lugar de utilizar diodos LED SMD empaquetados, los chips micro-LED desnudos (rojo, verde, y azul) se unen directamente al sustrato de PCB. Luego, todo el módulo se encapsula con una capa de resina transparente..

• Proteccion: más alto. Porque no hay soportes expuestos ni pines de soldadura., es excepcionalmente robusto contra el impacto físico, humedad, y polvo.

• Paso de píxeles: Ideal para píxeles ultrafinos (normalmente por debajo de 1,5 mm hasta 0,4 mm).

• Ventajas: Ofrece un piso completamente, superficie sin costuras con un ángulo de visión más amplio, mayor contraste, efecto muaré reducido, y mejor disipación del calor. Proporciona una mayor comodidad, experiencia de visualización similar al papel a distancias cortas.

• Contras: Costo más alto; La uniformidad del color puede ser difícil de calibrar en diferentes lotes de producción.; La reparación de píxeles individuales es muy compleja y generalmente requiere equipo de fábrica especializado..

  Característica	SMD	QUEMADOR	TROZO	MAZORCA
  Embalaje LED	Diodos empaquetados	Diodos empaquetados	Diodos empaquetados	Microchips desnudos
  Acabado superficial	Áspero/Expuesto	Semiexpuesto	Completamente plano (Capa de pegamento)	Completamente plano (Capa de resina)
  Resistencia al impacto	Bajo	Medio	Alto	muy alto
  A prueba de agua/polvo	Bajo	Bajo-Medio	Alto (Cara IP65)	Alto
  Mejor tono de píxeles	> 1.2mm	> 1.2mm	0.9mm – 2.5mm	< 1.5mm (Ultrafino)
  Reparabilidad	muy facil	Moderado	Difícil	muy dificil (Fábrica)
  Costo relativo	Bajo	Bajo-Medio	Medio	Alto