Différence du module d'affichage LED SMD GOB HOB COB

1. SMD (Diode montée en surface)

• Structure: C'est la technologie la plus traditionnelle et la plus utilisée. Packs LED individuels (contenant le rouge, vert, et des blue chips) sont soudés directement sur la surface du PCB (Circuit imprimé).

• protection: Faible. Les diodes sont exposées directement à l'air, les rendant vulnérables aux impacts physiques, humidité, et la poussière.

• Pas de pixels: Généralement optimal pour les pas de pixels jusqu'à 1,2 mm. Réduire la taille augmente le risque de rupture de diodes individuelles.

• Avantages: Une technologie très mature, rentable, excellente uniformité des couleurs, et très facile à réparer (les LED individuelles peuvent être dessoudées et remplacées).

• Inconvénients: Fragile; Les LED peuvent facilement être arrachées lors de l'installation ou du nettoyage.

2. PLAQUE (Colle chaude à bord / Panneau de surmoulage haute luminosité)

• Structure: HOB est une mise à niveau évolutive vers le SMD standard. Une fois les LED SMD soudées sur le PCB, un mince, une couche ciblée de colle transparente protectrice est appliquée spécifiquement autour de la base ou sur les diodes.

• protection: Modéré. Il offre une résistance mécanique améliorée pour empêcher les LED individuelles d'être renversées et offre une résistance de base à l'humidité..

• Avantages: Améliore la durabilité physique des écrans CMS standard sans augmenter significativement les coûts de production ni altérer les propriétés visuelles de l'écran.

• Inconvénients: N'offre pas une solution totalement transparente, surface plane comme GOB ou COB, et la protection contre les poussières fines ou l'humidité importante est limitée par rapport à une encapsulation complète.

3. GUEULE (Colle à bord)

• Structure: GOB est une technologie de protection avancée pour les modules CMS. Les LED SMD standard sont soudées au PCB, puis toute la face du module est coulée avec une colle époxy ou silicone ultra transparente, encapsulant complètement les LED.

• protection: Haut (Protection du visage de niveau IP65). Il est étanche, étanche à la poussière, anti-collision, antistatique, et résistant aux UV.

• Avantages: Crée une douceur, mat, ou une surface brillante très durable et facile à nettoyer. Cela réduit considérablement “lumière morte” tarifs causés par des dommages physiques pendant le transport ou l’installation.

• Inconvénients: Plus difficile à réparer que le CMS standard. Si une diode tombe en panne sous la couche de colle, la colle doit être grattée avec précision pour la fixer puis réappliquée, ce qui peut parfois laisser des imperfections visuelles.

4. ÉPI (Puce à bord)

• Structure: COB est un changement fondamental dans la technologie de l'emballage. Au lieu d'utiliser des diodes LED SMD emballées, les puces micro-LED nues (rouge, vert, et bleu) sont collés directement sur le substrat PCB. L'ensemble du module est ensuite encapsulé avec une couche de résine transparente.

• protection: Le plus haut. Parce qu'il n'y a pas de supports exposés ni de broches à souder, il est exceptionnellement robuste contre les impacts physiques, humidité, et la poussière.

• Pas de pixels: Idéal pour les pas de pixels ultra-fins (généralement inférieur à 1,5 mm jusqu'à 0,4 mm).

• Avantages: Offre un appartement complètement plat, surface sans couture avec un angle de vision plus large, contraste plus élevé, reduced moiré effect, et une meilleure dissipation de la chaleur. Il offre un confort plus, expérience visuelle semblable à celle du papier à des distances rapprochées.

• Inconvénients: Coût le plus élevé; l'uniformité des couleurs peut être difficile à calibrer sur différents lots de production; la réparation de pixels individuels est très complexe et nécessite généralement un équipement d'usine spécialisé.

  Fonctionnalité	SMD	PLAQUE	GUEULE	ÉPI
  Emballage LED	Diodes emballées	Diodes emballées	Diodes emballées	Micropuces nues
  Finition de surface	Rugueux/Exposé	Semi-exposé	Complètement plat (Couche de colle)	Complètement plat (Couche de résine)
  Résistance aux chocs	Faible	Moyen	Haut	Très élevé
  Preuve de l'eau et de la poussière	Faible	Faible-Moyen	Haut (Visage IP65)	Haut
  Meilleur pas de pixel	> 1.2mm	> 1.2mm	0.9mm – 2.5mm	< 1.5mm (Ultra-fin)
  Réparabilité	Très facile	Modéré	Difficile	Très difficile (Usine)
  Coût relatif	Faible	Faible-Moyen	Moyen	Haut