Unterschied des SMD GOB HOB COB LED-Anzeigemoduls

1. SMD (Oberflächenmontierte Diode)

• Struktur: Dies ist die traditionellste und am weitesten verbreitete Technologie. Individuelle LED-Pakete (enthält das Rot, Grün, und Blue Chips) werden direkt auf die Oberfläche der Leiterplatte gelötet (Leiterplatte).

• Schutz: Niedrig. Die Dioden sind direkt der Luft ausgesetzt, wodurch sie anfällig für körperliche Einwirkungen werden, Feuchtigkeit, und Staub.

• Pixelabstand: Normalerweise optimal für Pixelabstände bis zu 1,2 mm. Je kleiner man wird, desto größer ist die Gefahr, dass einzelne Dioden abbrechen.

• Vorteile: Hoch ausgereifte Technologie, kostengünstig, hervorragende Farbgleichmäßigkeit, und sehr einfach zu reparieren (Einzelne LEDs können ausgelötet und ausgetauscht werden).

• Nachteile: Zerbrechlich; LEDs können bei der Installation oder Reinigung leicht abgeschlagen werden.

2. KOCHFELD (Heißkleber an Bord / Überformungsplatine mit hoher Helligkeit)

• Struktur: HOB ist ein evolutionäres Upgrade zum Standard-SMD. Nachdem die SMD-LEDs auf die Platine gelötet wurden, ein dünner, Eine gezielte Schicht transparenten Schutzklebers wird gezielt rund um die Basis oder über den Dioden aufgetragen.

• Schutz: Mäßig. Es bietet eine erhöhte mechanische Festigkeit, um das Abschlagen einzelner LEDs zu verhindern, und bietet eine grundlegende Feuchtigkeitsbeständigkeit.

• Vorteile: Verbessert die physische Haltbarkeit von Standard-SMD-Bildschirmen, ohne die Produktionskosten wesentlich zu erhöhen oder die visuellen Eigenschaften des Displays zu verändern.

• Nachteile: Bietet keine völlig nahtlose Verbindung, flache Oberfläche wie GOB oder COB, und der Schutz vor Feinstaub oder starker Feuchtigkeit ist im Vergleich zur Vollkapselung eingeschränkt.

3. GOB (Auf Karton kleben)

• Struktur: GOB ist eine fortschrittliche Schutztechnologie für SMD-Module. Die Standard-SMD-LEDs werden auf die Platine gelötet, Anschließend wird die gesamte Modulfläche mit einem ultratransparenten Epoxid- oder Silikonkleber vergossen, vollständige Kapselung der LEDs.

• Schutz: Hoch (Gesichtsschutz auf IP65-Niveau). Es ist wasserdicht, staubdicht, Antikollision, antistatisch, und UV-beständig.

• Vorteile: Erzeugt eine glatte, matt, oder glänzende Oberfläche, die sehr langlebig und leicht zu reinigen ist. Es reduziert sich drastisch “totes Licht” Preise, die durch physische Schäden während des Transports oder der Installation verursacht wurden.

• Nachteile: Schwieriger zu reparieren als Standard-SMD. Wenn eine Diode unter der Klebeschicht ausfällt, Der Kleber muss zum Fixieren präzise abgekratzt und anschließend erneut aufgetragen werden, was manchmal optische Schönheitsfehler hinterlassen kann.

4. COB (Chip an Bord)

• Struktur: COB ist ein grundlegender Wandel in der Verpackungstechnologie. Anstatt verpackte SMD-LED-Dioden zu verwenden, die nackten Mikro-LED-Chips (Rot, Grün, und blau) werden direkt auf das Leiterplattensubstrat geklebt. Anschließend wird das gesamte Modul mit einer transparenten Harzschicht ummantelt.

• Schutz: Höchste. Denn es gibt keine freiliegenden Halterungen oder Lötstifte, es ist außerordentlich robust gegen physische Einwirkungen, Feuchtigkeit, und Staub.

• Pixelabstand: Ideal für ultrafeinen Pixelabstand (typischerweise unter 1,5 mm bis hin zu 0,4 mm).

• Vorteile: Bietet eine völlig flache, nahtlose Oberfläche mit größerem Betrachtungswinkel, höherer Kontrast, reduzierter Moiré-Effekt, und bessere Wärmeableitung. Es sorgt für mehr Komfort, ein papierähnliches Seherlebnis aus nächster Nähe.

• Nachteile: Höchste Kosten; Es kann schwierig sein, die Farbgleichmäßigkeit über verschiedene Produktionschargen hinweg zu kalibrieren; Die Reparatur einzelner Pixel ist sehr komplex und erfordert in der Regel spezielle Werksausrüstung.

  Besonderheit	SMD	KOCHFELD	GOB	COB
  LED-Verpackung	Verpackte Dioden	Verpackte Dioden	Verpackte Dioden	Nackte Mikrochips
  Oberflächenbeschaffenheit	Rau/Belichtet	Halbbelichtet	Völlig flach (Klebeschicht)	Völlig flach (Harzschicht)
  Schlagfestigkeit	Niedrig	Medium	Hoch	Sehr hoch
  Wasser- und staubdicht	Niedrig	Niedrig-Mittel	Hoch (IP65-Gesicht)	Hoch
  Bester Pixelabstand	> 1.2Millimeter	> 1.2Millimeter	0.9Millimeter – 2.5Millimeter	< 1.5Millimeter (Ultrafein)
  Reparierbarkeit	Sehr einfach	Mäßig	Schwierig	Sehr schwierig (Fabrik)
  Relative Kosten	Niedrig	Niedrig-Mittel	Medium	Hoch